10月31日-11月2日，世界物联网博览会(简称“物博会”)在无锡隆重召开。作为物联网领域的重要盛会，本届物博会汇聚了全球领先的创新成果与前沿科技，成为产业融合与智慧未来的重要展示窗口。

中国移动以“碳硅融合，共创AI+新时代”为参展核心，以中国移动“AI+”升级行动计划为导向，携低空经济、AI+大模型、智算、具身智能、6G等端到端解决方案重磅亮相。

本届展会上，中国移动将AI+行动计划持续升级，打造的“政企总领沙盘”诠释AI赋能千行百业，成为现场的核心亮点。

围绕中国移动政企9大行业，重点对AI+、5G-A、算网等热门主题下的政企业务亮点及落地案例主题进行展示，设计规划了一座未来智慧城市为展示底座，展示AI赋能下千行百业的场景。

通过融合超级沙盘与机械臂智能互动，以及运用AR与VR数字孪生技术，对每个行业的业务内容进行深入的细节展示，带给访客极强临场感，直观体验中国移动的行业解决方案和落地成果。